路由，NAS，AP一样也不能少，V1+荣耀路由Pro终极合体~

xingtianxixi · 发表于 2016-9-1 15:35:53

本帖最后由 xingtianxixi 于 2016-9-9 19:59 编辑

小马哥的V1路由板，虽然没有mini pcie扩展，没有很多的sata口，但是作为一台软路由，性能那是杠杠的，当然散热是个大问题，原装的散热片太小了，还是被动散热（PS:想想都热）。

小马哥的亚克力机箱上的4010风扇风量太小，不能及时把热量排出，当时又没有想到好的下压方案，就先将就着了。

V1只有有线连接，要无线就得接AP，一起都是壳子后面拖着我的荣耀路由用，电源线，网线，那一趟真是你中有我我中有你，缠缠绵绵~

于是，我就动了合体的念头，一开始只是想把V1和荣耀路由合体，再解决一下散热问题，就有下面初级合体状态：

最近用V1玩esxi，想V1只做软路由有点可惜了，不能最大化利用其硬件，V1装esxi跑个软路由和nas，想来也是极好的，不过这样与那里的合体壳子不能用了，决定做一个最终版的壳子。壳子要求：体积要小，要放得下3.5寸硬盘，V1主板，荣耀路由pro主板，8010风扇等，设计下来，发现还能装一个2.5寸硬盘，不过现阶段没用起来。废话有点多，下面看图：