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V1版本铝合金被动散热版机箱安装说明

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发表于 2017-11-10 01:10:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
V1版本铝合金被动散热版机箱安装指南
含有以下配件:机箱、开关、导热铝块、硅胶垫、螺丝、调整垫片。
拿到空机箱我已经装好了铜柱和按标准的调整铜柱的高度,(还需要根据实际情况安装时候做细微调整,实际调整的尺寸在1mm上下,属于精细活,大家要谨慎操作,特别需要注意的就是CPU,损坏自负哦!!),
特别注意的是在安装上盖的时候切记注意铝块到上盖的间隙,(个人是经验是把硅脂 涂一层均匀的薄薄的在铝块上,然后按方向压紧上盖,看到螺丝孔位对准的状态,在拿开上盖,看上盖的背面是否有一层均匀的硅脂,有的话就证明铝块和上盖接触到了,要是没有硅脂或者很少硅脂那就需要加高垫片,要0.几毫米的加,)

铝块接触不到机箱顶部就表明间隙过大
铝块顶住机箱上盖 盖不严,接合处有缝隙,表明间隙过小需要把垫圈去掉.

收到的机箱和配件,注意自备工具和硅脂, IMG_1713.JPG
取出主板,清理CPU表面准备贴上相变硅胶,
IMG_1714.JPG
相变硅胶贴在U中间,
IMG_1715.JPG
贴好了记得撕开表面保护膜
IMG_1716.JPG
取出散热铝块,对准主板的2个固定孔位放下去,
IMG_1717.JPG
从背面看是否对准了,
IMG_1718.JPG
对准了可以把2个白色的螺丝固定住,注意不要太大力,把铝块和PCB贴合即可,
IMG_1719.JPG
从侧面看,铝块和PCB是否平行,
IMG_1720.JPG
这样2面都平行了,
IMG_1721.JPG
清洁铝块顶部,准备涂硅脂(硅脂自备的),一定把硅脂涂薄,涂均匀,越薄导热越好,
IMG_1722.JPG
涂好了准备合上上盖,
IMG_1723.JPG
是这个姿势合盖的,先找到USB那边,卡下去,卡错了就看不到USB口那些了,切记!!
IMG_1724.JPG
合上以后注意前后对齐,在把盖子压下,然后取出上盖看和铝块和上盖是否接触到,
IMG_1725.JPG
取出以后看到上盖明显的有硅脂,证明已经接触到了,
IMG_1726.JPG
在拆开机器装上内存固态那些,然后可以装前后面板,
IMG_1727.JPG
前面板是内六角螺丝,
IMG_1728.JPG
后面板是十字螺丝,
IMG_1729.JPG
合好上盖以后看2边的缝隙,
IMG_1730.JPG
合好上盖以后看2边的缝隙,
IMG_1731.JPG

至此V1装被动散热的到此完满完成,




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